近期，Arm CPU公司此芯科技完成了新一轮融资，本轮融资由蔚来资本与启明创投领投，云九资本、基石资本、中科创星、嘉实资本、贝塔斯曼亚洲投资基金、元禾璞华跟投，融资金额约五千万美元。本轮融资后，此芯科技估值约为3亿美元。
今年2月，此芯科技曾连续完成两轮投资。在天使轮和天使+轮中，该司共获得数千万美元融资。其中天使轮投资方为联想创投；天使＋轮领投方为启明创投，跟投方为元禾璞华、云九资本、云岫资本。
4月，此芯科技又获得由顺为资本领投，启明创投、云久跟投的天使++轮融资，该轮融资金额过亿。
本次融资是此芯科技成立以来获得的第四轮融资。
此芯科技由现任CEO孙文剑于2021年十月创立，是一家专注于研发制作通用智能计算机芯片的企业，致力于开发兼容Arm指令集的智能计算解决方案。
此芯科技的第一款产品将是电脑CPU。
此芯科技表示，当下最重要的目标是做出第一款芯片，并在1-2年内完成商业化，再逐步拓展新的产品线和应用场景，目前此芯科技的第一款电脑CPU已经处于工程设计阶段。
使用Arm架构设计电脑CPU的尝试由来已久。
自进入移动互联网时代以来，Arm因其低功耗、低成本、体积小的特征适合移动互联网的发展需求而迎来了爆发式的增长。
如今，手机、平板等移动设备的CPU几乎都基于Arm架构进行设计，而桌面级CPU仍然以x86架构为主流。
随着Arm架构的不断发展，Arm架构逐渐走入桌面级芯片的设计，并与英特尔x86架构展开竞争。
早在2016年，芯片巨头高通就曾经尝试与微软联合，发布了基于Arm架构CPU的电脑Surface Pro X，但市场反响平平。随后在2018年亚马逊也推出了基于Arm架构的服务器芯片Grivton。而2020年，苹果基于Arm架构的M1芯片横空出世，成功将Arm架构真正带入到了桌面级芯片设计的战场中。
此芯科技创始人孙文剑认为，此前将Arm应用于电脑或服务器的尝试不甚理想的主要原因是软件生态不完善，而苹果M1芯片的成功，说明了Arm架构CPU创业时机已经成熟。
此芯科技中汇集了多名在半导体行业有着丰富工作经验的人才。
创始人孙文剑毕业于西安电子科技大学，拥有近20年的大规模数字集成电路设计经验。曾在AMD历任芯片设计总监与客户定制部门中国区负责人。
CTO刘芳则曾在 P.A Semi从事芯片内核开发工作，并在该公司被苹果收购后担任苹果芯片架构师。在此期间，她所在的团队由芯片界传奇人物Jim Keller负责，后她又担任了Meta首席SOC架构师，并在任职期间领导了Meta自研SOC的开发。
此外，此芯科技还汇集了刘刚、褚染洲、姜作玖等一批有着AMD、IBM等大厂履历和二十多年半导体相关行业工作经验的人才。
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