7月25日，英特尔和联发科宣布建立了战略合作伙伴关系。联发科宣布将使用英特尔代工服务（IFS）生产一系列智能边缘设备芯片。
联发科是2021年全球第四大芯片设计厂商，每年生产超过20亿芯片，台积电承担了其大部分芯片代工订单。
英特尔代工业务由英特尔现任CEO帕特.基辛格于2021年3月推出。帕特表示，该业务旨在重振英特尔市场地位，并提升英特尔在全球芯片制造领域的影响力。
在2022年的英特尔投资大会上，帕特雄心勃勃的提出在未来的四年中英特尔将跨过五个制程节点，并为已经逐渐式微的摩尔定律“续命”的蓝图。
根据规划，英特尔将在2022年下半年投产使用EUV技术制造的Intel4工艺芯片，在2023年的下半年投产更为先进的Intel3工艺芯片，并在2024年全面进入“埃米时代”，推出基于全新晶体管架构RibbonFET的Intel10A和Intel18A工艺芯片。
虽然有着宏伟的蓝图，但迄今为止，英特尔的代工之路走的并不算顺利。
为了发展IFS业务，目前英特尔已经投入了超过200亿美元，但英特尔代工业务今年第一季度仅带来了2.83亿美元的营收，业务还处于扩展期，与芯片代工业务同行台积电、三星在规模上尚有差距。
如果该笔来自联发科的订单成功落地，将是英特尔IFS业务开展以来所取得的最大突破之一。
英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 称：“联发科作为世界领先的芯片设计公司之一，将帮助英特尔代工服务进入下一个快速增长阶段。同时，英特尔代工服务的先进工艺和大量产能，将帮助联发科产出更多芯片”。
联发科平台技术与制造运营部企业高级副总裁NS Tsai表示，联发科将与英特尔建立长期合作关系，利用英特尔代工服务提升供应链的多元性。
据悉，联发科产品将使用“Intel 16”技术节点。Intel 16工艺是英特尔2018年开始出货的22FFL工艺的改进版本。在Intel 16工艺中，英特尔对22FFL技术进一步改造，并增加了对第三方芯片设计工具的支持。
英特尔表示该批订单将在未来18个月至24个月内出货，但目前为止还不知道英特尔将承担多少来自联发科的订单，也尚不清楚英特尔将在哪里制造这些芯片。
在接受外媒采访时，英特尔表示：“我们无法透露客户产品中的细节，但IFS用户都可以通过俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰、以色列以及未来将在俄亥俄州和德国建立的工厂组成的全球产能网络生产芯片。”
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