昨日，美国商务部公布了其“芯片法案”500亿美元拨款计划的细则。
根据美国商务部官网信息，拨款计划被称为“CHIPS for America”，由美国国家标准与技术研究所负责实施，目的是振兴美国国内半导体行业并刺激创新，同时在全美各地创造高薪工作岗位。
于昨日发布的战略文件显示，这一计划包括四个主要目标：在美国建立和扩大先进制程半导体的生产；在美国国内构建充足稳定的成熟节点半导体供应链；对半导体研发领域投资以确保下一代半导体技术在美国进行设计和生产；创造数万高薪制造业工作岗位和十多万个建筑工作岗位，并努力将这些工作覆盖向女性、有色人种、退伍军人及乡村地区居民。
具体而言，该计划将500亿投资分为了三个部分，分别向先进制程半导体领域、成熟工艺半导体制造领域和半导体研发领域投资。
其中先进制程半导体制造业的投资额度为280亿美元，约占总投资的四分之三，用于在美国国内生产先进制程工艺的逻辑和存储芯片。
美国商务部规定，这些金额可用于向企业赠款、与企业签订合作协议或用于向企业提供补贴贷款或贷款担保。商务部表示由于担心投资税收减免会导致领取补贴的企业大量增加投资项目，并最终使本该分配给前沿项目的CHIPS激励资金变少，目前与税收减免相关的政策还在评估中。
CHIPS激励计划还将向成熟芯片制造领域投资100亿美元，以增加包括国防和汽车等关键领域的一系列成熟制程半导体在美国国内的产量，这些资金同样可以用于赠款、合作协议、补贴贷款或贷款担保。
最后，CHIPS还将投资110亿美元用于“加强美国在研发方面的领导地位”。这笔资金将用来建设国家半导体技术中心、实施国家先进封装制造计划，并建立三个新的美国制造研究所和实施NIST计量研究和开发计划。美国商务部表示，这一计划旨在为美国的半导体生态系统创建一个更有活力的创新网络。要实现这一愿景需要学术界、工业界的配合以及美国盟友的支持，同时需要多年的持续投入。
美国商务部长吉娜.雷蒙多评论说：“重建美国在半导体行业的领导地位是美国作为全球领导者为未来必须付出的‘首付’。‘Chips for America’计划将确保美国在国家安全和经济中起到支柱性作用的行业中继续保持领先地位。”
此外，美国商务部还表示，激励将着眼于推进长期战略目标，并提出了一系列企业进入激励发放中范围内的条件包括：扩大规模；推进半导体生态；建立加强区域和地方产业集群；建立安全弹性的半导体供应链；扩大劳动力渠道等。商务部补充说，相关部门将在六个月内发布CHIPS激励计划更详细的公告，以阐明CHIPS激励资金的明确参与资格和评估标准。
同时，这份细则中依然重申了在美国总统拜登签署提案时曾提到的“护栏条款”：如果该资金的受益人在中国、俄罗斯等“受关注国家”投资最新技术将会被视为“危害美国国家安全”，国会有权要求收回全额补贴资金。细则还补充道，这些资金必须被用于适用于CHIPS条款的建设项目，且补贴不得用于股票回购或向股东支付股息。
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