在一次闲聊中，陈涛深深叹了口气。
陈涛是国内一家头部Robotaxi公司的首席架构师，之前他们一直专心对标特斯拉，基于高算力平台做行泊一体方案，重点是提升自动驾驶的体验感。
现在陈涛他们也开始做低算力方案了，“不太想往低算力的平台卷，但现在为了销售额还是得做”。做了低算力方案后，陈涛却发现这种“薄利多销”的模式同样难以让公司盈利，而在高算力平台这块，对于行泊一体方案的驾驶体验是否能够吸引到让大众消费者买单，他也不太乐观。
“现在大家都没有找到一个好的路径来把蛋糕做大。”
01行泊一体低算力平台之痛：性价比和盈利的悖论
陈涛的观察，透露出行泊一体方案如今卡在了两个点。
一方面，与传统的行泊分离架构相比，单芯片方案的技术难度、成本支出都更高。
另一方面，售价太低，导致无法覆盖高昂的研发支出，更难以形成商业闭环。
2022年，是行泊一体的上车元年。各大车企争先恐后地发布行泊一体的产品战略。
“行泊一体，之前也叫高低速的融合。”德赛西威智能驾驶辅助事业单元副总经理葛俊钦曾说道，主机厂的底层逻辑永远是成本导向，用一个ECU实现行泊功能，也优化了成本。
在一些中低端车型上，主机厂十分看重供应商的成本管控，而行泊一体方案的出现，很大程度是受到主机厂“降本增效”的需求所驱动，因此，行泊一体也获得较高的热度。
根据高工智能汽车研究院预测，2023年开始，新车的行泊一体前装标配搭载率将进入快速上升通道，预计到2025年将超过40%，未来三年行泊一体市场空间将高达1000万辆。
截至今年6月，已有不少厂商推出了单SoC方案，主要采用TDA4和地平线的J3芯片。如：今年2月，福瑞泰克推出单J3的5V5R方案，标配HWA/APA/RPA功能。
今年4月，易航智能也推出单TDA4的行泊一体Lite方案，支持5R5V，可扩展NOA等高级功能（传感器另配置高精定位组合、高精地图）。
去年7月，纵目科技发布单J3的Amphiman 3000方案，支持1-5R5V12U ，行车最高支持 HWA/ALC，泊车功能实现 APA/RPA，整套系统售价在3000元内，相比分离式(泊车+行车)方案，其中域控制器成本可节省超过30% 。
在产品形态上，纵目可提供J3行泊一体控制器和J3 模组，支持出海项目。
此外，为了达到硬件与算法的深度融合，纵目科技还自研了摄像头、超声波及毫米波雷达。
行泊一体方案的诞生，意味着整个硬件产品设计和软件架构都进行了很大调整。
硬件设计逐渐变成平台化的设计方案，而更为重要的是软件部分。软件架构需要对行车及泊车功能，甚至行泊功能冲突时不同的状态机进行相关设计。
目前，根据搭载芯片算力的大小，行泊一体方案可分为：轻量级行泊一体方案（算力在若干TOPS到几十 TOPS之间）、高阶版大算力行泊一体方案（超过 100 TOPS 且无上限）。
相对应的，轻算力方案主打10万-30万元的中低端汽车市场，大算力方案则多搭载在35万元以上高端车型。
低算力平台，大多数采用单SOC方案，少部分则采用多芯片方案，从产品策略看，Tier1厂商试图利用低算力平台走“薄利多销”的路子，但事实上，采用单芯片SOC方案，将行车与泊车两套系统合并到同一个域控制器上，比原来两个分离的系统成本或许更高。
环宇智行副总曹祁生向小编说到，“行泊一体方案上车，不能只算硬件账，单芯片还有很多无形成本。”
主要原因在于，如果行泊一体方案采用单芯片，会导致Tier1对芯片的性能要求非常高，因此，成本也难免会相应提高。
这是因为单芯片方案并不是简单的传感器等硬件堆砌，更多考验的是芯片与硬件的深度融合能力，也考验传感器与计算资源的深度复用与共享状况。
基于此，方案商不仅要具备行车及泊车的开发能力，还需拥有将两种功能整合成一套可部署方案的能力，如软件算法架构的设计、异构式平台的资源分配调度等。
这意味着，行泊一体方案的研发，需要企业具备完善的量产开发能力，以及投入大量的研发人员。曹祁生认为，行泊一体现阶段真正的难点是在低算力的镣铐下跳舞。
“如果算力提供得足够多，比如搭载双J5，那在算力富余的情况下，实现行泊一体上车就没什么难度。但行泊一体的逻辑出发点是要降本，所以主机厂和Tier1还是希望用尽可能少的算力来实现同样的功能。”
目前，国内市场上，真正意义上有能力独立自研单芯片方案的Tier1寥寥无几。
另外，单芯片方案的迭代速度会很大程度影响行泊一体方案的迭代，会进一步影响性能与产品体验的提升。
与多芯片行泊一体方案相比，单芯片方案缺少缺乏灵活性与成熟度，也显然不如多芯片方案容易上车。
上车难，才需要薄利多销来打开市场。
但为主机厂带来高性价比的背后，是行泊一体方案商的盈利困境。
一位业内人士向小编透露，国内单纯靠卖软件的Tier1厂商已经越来越难挣到钱。
软件价格正变得越来越不值钱，Tier1厂商的泊车系统或行泊一体系统，每套价格大约200-500元，若出货量达到100万辆车，尽管会带来两三亿元的收入，但仍难以覆盖一个团队的研发费用，以及各种车型的适配所产生的费用。
“现在一个lisence直接只卖100块钱左右，Tier1厂商们实在太卷了，特别卷。”
简单来说，就是虽然低算力行泊一体的硬件成本更低，但系统集成难度更大、对算法极致优化的研发投入更高，研发周期更长，而随着芯片换代带来的算力提升，针对特定平台的极致优化技术积淀价值也将逐步降低。
眼看盈利遥遥无期，为何低算力行泊一体赛道仍然选手扎堆？
来自知名算法公司的智驾架构师王阳告诉小编，“现在大家都在搞降本的低算力行泊一体方案，就是为了先上车，哪怕没赚到钱，但也给了资本市场交代。”
换句话说，就是先保证有产品做出来，其次，做出来的产品能够卖得出去，创造销售额，下一个阶段才是创造利润。
低算力行泊一体方案商现在处于一个先力争获得销售额的阶段。
王阳表示，“如果一直和资本说我要提升性能而不是卖出去，资本不会买单的。很多时候，方案商们都是按照各轮融资的要求，必须上车，而且要有一定规模。”
不仅创业公司如此，就连大厂也逃不过靠低算力拼销售额的命运。
王阳称，“我们在做高算力的行泊一体方案，提升价值，对标特斯拉，尽管我们也不太想往低算力卷，但为了销售额还是得做”。
主攻低算力平台的Tier1厂商在坚持薄利多销的路上狂奔，但在追求极致性价比，获得主机厂的“入场券”，力拼销售额的同时，盈利之路却显得愈发道阻且长。
02大算力平台之恨：难以提升的智驾体验
大算力平台的研发，以极致性能为出发点，更多是采用多芯片方案，搭载大算力行泊一体方案的主机厂，对成本相对不那么敏感。
据小编了解，大算力方案普遍超过100TOPS且无上限，能OTA更多智驾功能，但成本高。
不少业内人士向小编传达出这一个观点：行泊一体现处于“上够不到天，下不着地”的尴尬骑墙状态。
一业内人士指出，行泊一体具有两个维度，要么追求极致的便宜，要么走向极致的性能，前者对后续的技术路线没什么帮助，后者还停留在双芯片方案上。
双芯片与单芯片的优势与侧重点也各不相同。
双芯片可带来一定程度的体验升级，而单芯片方案则侧重于节约成本。
事实上，大算力并非等于好智驾，驾驶体验的提升程度不如预期。
在真实的智驾体验中，大算力平台只能说明有提升智驾体验的可能性，但不代表能够真正地实现。一般情况下，企业对外宣传的TOPS，是一块芯片的AI峰值算力，但在实际运行中，这个峰值算力很难得到完全利用。
环宇智行副总曹祁生透露道，“地平线对算力的宣传实际上是有迷惑性的，算力能够反映的东西很少，只谈算力不提配套和功能性没有意义。”
在大数据量巨大的计算任务中，最大的瓶颈往往是存储带宽，而非算力大小。
因此，就诞生了“大算力不等同于好的智驾体验”这一说法。
因此关于行泊一体方案，上述业者表示，除了首先关注算力能否满足产品的要求，他还重点关注各家主机厂算法的优化，包括人机交互的流畅性、逻辑性等。
那大算力行泊一体方案又该如何提升驾驶体验？
行车功能与泊车功能两者的提升，可形成一种互相促进的作用。行车和泊车的核心能力都是控制目标以及精度，因此，行车与泊车两者有些能力可互为基座，也能共用。
王阳向小编举了个例子，一方面，以前Tier1设计泊车功能时，通常只需识别车位和障碍物，而当要实现行车功能时，系统则需要识别道路的结构，包括车道线、箭头、路口等，如果在泊车时也能识别车道线、箭头，这会使得停车场的巡航效果做得更好，从而有利于提升泊车功能。
另一方面，行车功能的提升也受益于泊车能力的实现，这往往需要行泊一体系统具备低速场景下的精准控制能力，同时要保持比较好的驾驶体感。
以前，有些公司会用TDA芯片单独来实现行车功能，但事实上，泊车功能与行车功能两者的底层能力是一致的，可以复用同样的能力，区别只是在不同场景下二者的关注点不同。
“比如在泊车时，要停的精度是在10厘米或者20厘米以内，而在行车时，在保证安全的情况下，车停在距离斑马线前0.5米乃至一米都没关系。”王阳认为。
不过，从目前大算力平台的智驾体验来看，高阶行泊一体的性能现状与消费者期待还有较大差距，不足以支撑较高的售价，暂无法覆盖高昂的研发支出，也就难以形成商业闭环。
如今的大算力行泊一体平台，只在域控和传感器的硬件层面实现了共用，但其中部分功能和体验依然处于分离状态，比如调度框架、底软、中间件，对用户呈现的接口等。
“传统的单独的行、泊分离方案与行泊一体方案相比，用户现在尚未特别强烈地感受到，这两者的体验区别在哪里，行泊一体在体验上的增量尚未凸显。”一位业者对小编说道。
另一位来自智驾公司的架构师也认为，现在的大算力行泊一体方案驾驶体验提升不明显，最核心的原因仍然是卡在技术范式上。
“BEV不是最终的范式，现在 BEV的方法还是特别依赖于内相机的内、外参，安装位置很关键，而人这个智能体是不需要知道瞳距、视野角度等参数的，现在还没有类似人类视觉这样的范式。”他补充道。
由此来看，体验效果的提升，也成为大算力平台厂商未来持续努力突破的方向。
03十字路口的抉择：软硬一体是必经之路？
往左走提升智驾体验遇阻，往右走性价比之路难行，夹缝之中，近两年Tier1们纷纷开始谋求新的出路。
今年7月，Momenta吸纳了大量OPPO哲库原高管骨干，开始花大力自研汽车芯片，这一消息在圈内炸开。
无独有偶。国内某家头部智驾Tier厂商，在去年也开始了“造芯”工作，并组建了约30多人的芯片设计团队。然而，据小编独家获悉，近期，该公司已解散该芯片团队。
值得一提的是，该公司与Momenta的优势都体现在领先的智驾算法能力。
而如今，算法巨头造芯，是否意味着软硬一体才是必经的康庄大道？
造芯，对智驾算法公司而言，有利也有弊。
首先，造芯代表算法公司需要支付高昂的研发成本以及面临极高的开发难度。
以Momenta造芯来看，有媒体曾经过统计称，单颗芯片的开发成本按亿元来计算，其出货量需至少达到100万片才能覆盖其研发成本。
而软硬一体的好处，则在于它是Tier1厂商构筑起企业护城河，实现盈利的重要途径。做算法不值钱，但可通过卖硬件来赚钱，这成为业界内的一个共识。
一位黑芝麻前员工向小编表示，“真正赚钱的是方案化，像Tier1打包后做成了大盒子软件，就可能把20美元、100美元的芯片卖成1000美元的方案。”
与此同时，另一资深业者也表达了类似的观点。他认为，“现在很多包括做L4的自动驾驶公司，根本就不能产生正向的营收，为了获利，公司不得不去做硬件业务，搭配一些系统和传感器来销售，以获得营收。”
若从提升整体性能的角度出发，对于算法公司造芯，业内也传出一些反对的声音。软件决定了智驾系统真正的体验效果。
王阳认为，智驾行业现在不赚钱，是因为体验效果和性能还没有真正得到最大程度的提升。
“如果现在L3方案没有安全问题，60公里时速堵车情况下，人手不用接管了，还是会有很多消费者愿意买单。”
当下，Tier1厂商更应该专注的事情是快速迭代，真正地提升性能，提供明显的体验增量，让消费者愿意买单，而不是一味地“卷”价格。
硬件发展速度远远快于软件算法。算法业务起家的TIer1厂商们，若大举发力芯片硬件的业务，则会面临着在成本优化上难以超越传统的硬件厂商。
有业者向小编透露，“百度也做硬件，但一跟车厂合作，车厂不愿意用，因为太贵了，最后还是走分包模式。”
软硬一体是否能成为一条帮助Tier1厂商打破盈利瓶颈所需走过的必经之路，尚需要时间的考验。而当Tier1在造芯的同时，不少Tier2汽车芯片公司也在开始干Tier1的活，跟Tier1抢生意——自研匹配自家产品的算法，并一起打包出售给主机厂。
一位接近地平线的业内人士李嵩告诉小编，地平线芯片的价值，更多是在于其算法。
一般车企的车型会同时搭载地平线的感知算法及芯片，地平线在向车企出售芯片时，也同时交出算法和数据。
地平线的算法优势，体现在它专门针对芯片进行优化，相当于软硬件强绑定，意味着只有地平线的芯片才能跑出其算法的价值。
地平线的价值，受到大部分车企的青睐也有一定程度是因为其算法的易用性更高。
汽车芯片公司的高管高晓向小编表示，若单看模式，地平线与英伟达看起来差不多，但其实侧重点却大不相同。
地平线，在本质上是一个算法公司，他们的算法根据征程系列做了深度优化。而英伟达的算法更像是个例题，车企需要做的工作比较多。
实际上，车企做算法并不专业，地平线那一套算法更适合车企上车。
换而言之，英伟达的硬件潜力大，但把这种潜力发挥出来的人还没出现。地平线硬件潜力小，但是潜力被挖掘的程度更高，因此易用性也更高。
关于地平线为何也开始做算法的“生意”，业内还有不一样的观点。
“地平线推崇软硬一体，其实就是因为自家芯片本身没做好，尝试用软件算法来凑，地平线的芯片只能用地平线的算法才能跑得好，用其他算法不行。地平线J3的那一套基本对标Mobileye。J5芯片宣传达到128Tops，事实上估计还达不到这一数值。”另一位熟悉地平线的业者向小编透露道。
尽管真实算力也许不如宣传般突出，但地平线的芯片成本还是具有一定优势。
“地平线下一代主推的芯片是J6E，J6还早，J6会对标英伟达的thor。现在算域控制器成本的话，OrinN的成本和J5的成本差不多。”一位汽车芯片公司的高层向小编说道。
软硬一体，仿佛被Tier1厂商与芯片公司都正虎视眈眈的一块“香饽饽”，各自力争分一碗羹。
对于这种“什么都想做”的现象，引起不少业者的议论。
“在战略层面，必须要告诉你的上游和下游，我赚这部分钱，我怎么赚，你这部分钱，你怎么赚。一定要分清楚利益。现在的问题是，很多公司什么都做。”一家Tier1公司创始人冯波向小编传达了他的想法。
另一位业者也认为，从长期来看，芯片厂商还是应该回归到芯片上，专注地把芯片算力和工具链做好，而算法和数据应该交给主机厂和tier1来做。
通过这样的方式，Tier1厂商与芯片公司的价值也能在不同的产品、技术环节上得到最大化的体现，同时也能保证各方的利益得到清晰的分割，避免什么都想做，却只落得什么都做不好的局面。
04 总结
受降本需求的驱动，由主机厂带领、芯片厂商挖掘，一同催生了行泊一体方案这一技术趋势。
在这一浪潮中， Tier1厂商扮演着服务商的角色。Tier1的任务，主要是根据主机厂的需求来设计芯片和底层软件，再利于算力分配以支撑行泊一体功能。
而在行泊一体中，低算力平台与大算力平台厂商都面临着不同的困境。
前者在追求最优性价比与盈利难之间不断挣扎，力求先“上车”推动销售额，后者则仍需不断提升技术范式来提高智驾的体验感。
随着行泊一体方案技术的发展，Tier1厂商与芯片公司也纷纷瞄向了软硬一体这一路径。
然而，对于芯片公司而言，专注于芯片研发，完善工具链及提升算力，也许是一条走得更长远、稳健的路径。
另一方面，对于Tier1厂商，快速迭代算法，真正地提升性能与体验增量，这是其最核心的前进方向，软硬一体是否为一条康庄大道，仍需要时间给出答案。
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