卷流量？不如卷技术！一文看尽二十六家汽车产业链玩家的进化与狂欢

北京车展接近尾声，由绿衣男人雷军、红衣教主周鸿祎掀起的流量狂潮渐渐褪去，零跑、飞凡、极越、远航、极石、创维、理想、鸿蒙智行、阿维塔、iCAR等等众多首次亮相北京车展的国产新能源品牌开始反向吸引国外媒体们的目光。

卷价格、卷内存、卷芯片、卷摄像头、卷屏幕、卷电池续航……当人群散开，国产新能源整车品牌崛起的背后，是零部件供应商们持续进化的技术创新能力，而未来中国汽车智能化的机会更是主要体现在零部件端。

“自动驾驶后面会面临洗牌，可能技术晚半年，对用户来说就是不可接受的。”

“端到端模型会终结一个以模块化为主导的原始人工智能时代，开启一个以深度学习为主导的通用人工智能时代。”

“跨域融合、中央计算这个方向不会变。”

“市场需求推动应用下探，就会推动技术端用更少的成本、更低的资源、更小的开销去达到应用的成熟。”

“中国汽车出海已经变成一个战略性的问题。从技术上、能力上，我们供应商到底准备好了没有？这是关键的问题。”

……

大大小小产业链玩家们的声音聚合在2024北京车展，宣告着全新生态体系的酝酿与形成，也放大了行业最新的技术趋势和热点讨论话题。

人均每日3万步，高强度逛完、听完近30家供应商的展厅和发布会后，新智驾团队盘点了北京车展期间各供应商最新发布的产品和对前沿技术以及行业的看法，与各位分享。

元戎启行：端到端模型是自动驾驶行业进入AI 2.0时代的开始

端到端无疑是2024车展的高频关键词之一。

2024北京车展上，元戎启行对外展示的即将量产的高阶智驾平台DeepRoute IO（以下简称“IO平台”），应用的同样是端到端模型。

“现阶段智能驾驶技术尚未跨越早期市场与成熟市场的鸿沟，多数消费者与机器共驾的默契还有待提升。”

元戎启行认为，“等到端到端模型上车后，智能驾驶系统会变得更拟人，更便于消费者操作，让智能驾驶系统更快走入成熟市场。”

在过去，智能驾驶从业者大多将整个自动驾驶任务划分为感知、预测、决策、控制等模块，由于每个模块的技术栈相差很大，且难度高，所以每个工程师都独立负责其中一或两个模块。

与传统模块化架构不同的是，端到端模型是由多个小模型（即神经网络）级联而成，并且只需通过训练这一个大模型，就能达到优化和提升各个功能模块的能力，从而减少传统架构下对逐一模块训练所带来的研发成本。

元戎启行的CEO周光向包括新智驾在内的媒体解释道，“这就像两个人之间交流信息，以前各个模块独立，像两个人在面对面说话，肯定会有信息的压缩和丢失，而端到端更像是脑机直联，是全量信息传输，交流效率会更高。”

这也让基于端到端模型的智驾方案上车时有了更加拟人的驾驶体验，尤其是在复杂路况下，据介绍元戎启行IO平台的路口通行成功近98%，特殊路口转向成功率近90%，比如在异形六路口区域，根据导航地图，IO平台就准确找出来正确的车道，成功左转。

在安全保障方面，IO平台感知范围达200米，可准确识别小至30CM*30CM的微小障碍物，全场景把握路况。

从前向AEB的测试指数来看，IO平台在日间场景，针对前方静止/慢行车辆，最大刹停时速可达120Km/h；夜间场景，针对前方三脚架、红色锥筒、黑色大锥桶等静止障碍物，IO平台的最高静止刹停速度亦可达到80km/h。

此次北京车展，元戎启行还展出了首款基于DeepRoute IO的解决方案，方案采用NVIDIA DRIVE Orin-X系统级芯片，200+TOPS算力， 1颗固态激光激光雷达，11颗摄像头，行泊一体，基于导航地图，可实现全域、全时、全场景的智慧领航辅助驾驶功能。

据透露，基于此方案，元戎启行已与国内某头部车企展开量产合作，数款合作车型将于2024年陆续推向消费者市场。

商汤绝影：从UniAD到DriveAGI，推动自动驾驶从数据驱动到认知驱动

商汤绝影也是行业内最早在智驾方案上采用端到端模型的玩家之一。

本次车展，商汤绝影首次向公众展示了其面向量产的真·端到端自动驾驶解决方案UniAD(Unified Autonomous Driving)的道路测试表现。

UniAD自动驾驶解决方案可在无高精地图条件下，仅依靠视觉感知实际道路情况，无论是复杂城市道路还是无中线的乡村道路上，车辆都能高效准确地完成包括大角度左转上桥、避让占道车辆及施工区域、绕行跑步行人等一系列高难度操作，做到“像人一样开车”。

在端到端系统基础上，商汤绝影还在本次车展期间前瞻介绍了新一代自动驾驶大模型DriveAGI，推动自动驾驶从数据驱动向认知驱动的跃迁。

依托多模态大模型强大的世界理解、推理能力、决策能力以及交互能力，DriveAGI将是目前最贴近人类思维模式、最能理解人类意图并有最强解决驾驶困难场景能力的技术方案，向完全无人驾驶迈出重要一步。

“行业里面大多数玩家都会认为端到端是未来发展的趋势，但是要想实现更高的端到端研发效率，这对企业的基础设施有很高的需求，这时候就需要跟商汤绝影这样的伙伴一起来合作。”商汤科技联合创始人、首席科学家、绝影智能汽车事业群总裁王晓刚对包括新智驾在内的媒体表示。

在王晓刚看来，现在行业采用端到端模型，首先还是在寻求技术的突破提升，一旦系统稳定后，才是再去把模型变小，进行增效和提高性价比。所以很多端到端方案早期是几千亿的参数，到后面一个几百亿的参数也能做得不错。

“就像过去我们做面部识别一样，2014年刚做出来的时候，大家觉得只能做在云端，对算力的需求非常大，但几年下来，我们可以把这个模型变得非常小。”王晓刚指出，模型的小型化有个前提，必须得先有一个大模型。

安波福：首个基于“中国芯”的舱行泊一体化融合方案

车展前夕，安波福在“China for China”路线下对中国区架构进行了调整。

具体来看，就是将在华各大业务线和相关职能部门整合为独立事业部，由原来向各全球业务线汇报，调整为直接向杨晓明汇报工作，以便为中国区提供全面的自主决策权和迅捷精准的市场响应能力。

安波福对中国市场的野心不小，按照计划，在未来五年内安波福要实现50%的业务增长。

为此，在这次车展上，安波福带来了由中国团队开发、首个基于中国本地的高性能系统级单芯片打造的跨域融合计算平台，覆盖智能座舱、智能辅助驾驶和自动泊车三个控制域。

谈及推出舱行泊一体化融合方案的原因，安波福相关业务负责人对新智驾解释道，“我们看到了行业舱驾泊融合的All in 1趋势，整个行业在技术上从芯片到软件都已经具备系统性的底层能力；另外对于智驾方案，从整车厂的开发到终端用户的使用，都有迫切的降本需求，同时舱行泊融合方案，还能极大地简化车厂的开发流程、提高迭代速度。”

同时安波福还在探索更具性价比的ADAS感知系统。

“我们在第六代ADAS平台里面导入了机器学习增强的毫米波雷达感知系统，来跟视觉感知进行更深层次的融合，以增强整个系统。”安波福主动安全及用户体验中国区总经理唐海宜表示，“我们依赖于毫米波雷达组网所形成的BEV模型，能实现城市记忆行车，它的成本非常低。”

据介绍，此次安波福展示的智能感知系统，可根据具体配置需求实现最高达25%的成本降低。

除了舱行泊一体融合方案，为出海客户提供支持也是今年安波福在智驾板块的两大重心之一。

“车企出海过程中，很多人会遇到关于法律法规、生产本地化等方面的问题。在这些地方，安波福已经有几十年的经验、教训，我们已经走完了一条路，在安波福的赋能下，出海的厂商不用再重新去走一遍我们走过的道路，这就是优势。”

轻舟智航：用2周时间开发基于征程6的中高阶智驾解决方案

车展上，轻舟智航发布了轻舟乘风基于征程6的全新中高阶智驾解决方案，涵盖Air、Pro和Max三个版本，选用不同计算能力的芯片，面对不同智驾场景可提供不同选择。

Air版为基于征程6E打造的7V视觉方案，可支持高速NOA、城市LCC和行泊一体功能，可下探至10万元级别车型。

Pro版为基于征程6M打造的11V视觉方案，可支持高速NOA和城市LCC，同时具备拓展城市NOA功能的能力，适配15万元以上车型。

Max版基于征程6和一颗激光雷达打造，可支持轻地图模式和端到端智能驾驶方案，可实现全场景NOA的应用，适用于20万元以上车型。

轻舟智航CTO侯聪表示，轻舟只用了2周时间就成功开发出基于征程6的方案，这主要得益于征程6和征程5的兼容性，核心算法是可以移植的。轻舟智航已在征程5平台上积累了2年的开发经验，将算法升级迁移至征程6平台的效率更高，只需要对一些外围的东西进行调优，包括传感器接入、驱动的开发，和底软的对接，以及接口的接入等，此外，再对性能做一些调优即可。

而关于Max版本的端到端方案，侯聪表示，目前轻舟已经有一个初步版本完成了POC项目，证明是可以实现这个功能的。下一步就要进入到数据驱动的过程，需要海量数据的支持。

鉴智机器人：发布纯视觉双目方案

北京车展上，鉴智机器人推出7VnR鱼眼NOA极致性价比解决方案，主力产品包括面向10-20万市场需求的PhiGo Pro标准版和面向20-30万市场需求的PhiGo Pro Plus增强版。

在此基础之上，客户还可选装鉴智自研AI双目相机，以获得市场上独一无二的“双目智驾+双目预瞄二合一”的整车智能体验。

其中PhiGo Pro标准版配置30-80 TOPS算力，可支持高速领航，城区增强型LCC，记忆行车功能可拓展城区行车场景，成本低至4000元内。PhiGo Pro Plus版配备算力超80 TOPS，可实现高速和城区NOA行车全场景，成本低至5500元以内。

PhiVision 2.0则为基于地平线单颗征程6的纯视觉感知产品，通过7V融合感知，可为L2/L2+/L2++智能驾驶提供端到端的自动驾驶感知能力。

在1.0的基础上，PhiVision 2.0还可支持Occupancy的输出，提供可行驶区域以及非标障碍物的检测。并具有灵活可选的视觉传感器配置。

PhiMotion智能底盘解决方案则可赋能全主动式、半主动式悬架调节，提供前向有用数据和道路信息，提升整车底盘舒适性能。

易航智能：首推基于征程6E的城市智驾方案

本次车展上，易航智能正式发布“笃行”城市智驾平台，采用量产级BEV“灵眸”，包括城市智驾标准版、城市智驾性能版和城市智驾全能版三款系列方案。

其中首推的基于征程6E的城市智驾标准版涵盖高速NOA、城市记忆领航等高阶智驾功能，整套价格不高于5000元，将为用户提供极具性价比的城市场景智驾方案。

“笃行平台”是在易航智能2022年量产的高速NOA功能上从场景和性能两方面进行拓展和提升的成果。

从功能场景看，高速NOA算法可视为具备了城市智驾骨干算法。在从高速向城市道路的场景拓展中，只需在高速NOA算法架构上，加入道路记忆模块，就能实现城市记忆领航。因此，易航智能以城市记忆领航上车，开启城市智驾进程。

同时，高速NOA也在不断迭代升级，引入全新计算平台，并提升对临时施工道路目标的检测精度，应对无图场景等。

易航智能全栈自研的量产级BEV“灵眸”作为“笃行”平台的重要组成部分，在拓展城市智驾边界的过程中起着重要的作用。

当前，“灵眸”已成功移植至征程6E平台，匹配高速NOA、城市记忆领航等高阶智驾功能，未来还将进一步拓展升级，实现全场景自动驾驶。

四维图新：舱行泊融合方案至少能降本20%

本次车展上，四维图新发布了NI in Car汽车智能化一体解决方案。

Ni in Car汽车智能化一体解决方案可用低算力解锁舱行泊一体化体验，打通智驾与座舱壁垒，打破数据同路，帮助车企打造可自我迭代的智驾数据闭环系统。

同时，Ni in Car汽车智能化一体解决方案还可支持座舱与智驾软硬一体、软硬分离，灵活高效交付模式。硬件方案除了舱行泊一体方案外，还能拆分成单SOC（AC8025）实现舱泊一体；单SOC（J3）实现行泊一体等多种解决方案，为车企不同车型平台提供多样化组合方案。

此外，四维图新还率先推出双域合一产品，拥有基于杰发AC8025+杰发AC784x的舱泊一体和基于杰发AC8025+地平线征程3的舱行泊一体两个平台。

“现在我们已经能够很好地利用车辆现有的传感器实现行泊功能，而随着舱行泊融合方案对算力的进一步优化，座舱内的很多算力也可以支持泊车功能，再加上车端传感器和其他软件，这些都为泊车提供了很好的支持。”

四维图新高级副总裁毕垒对包括新智驾在内的媒体表示，这种情况下，我们把座舱芯片的算力和智能驾驶的芯片算力结合起来，进一步降低了域控成本。原来需要两个设备，比如原来的行泊一体和座舱各自都需要一个域控，现在合二为一，算力会得到进一步优化。

毕垒指出，目前判断，舱行泊融合方案成本至少能降低20%。

在智能导航方面，四维图新与中科创达携手合作，共同推出全新的3D导航地图解决方案，快速实现了全3D沉浸可定制实景导航。

北京车展期间，四维图新也陆续与轻舟智航、海纳川、大卓智能等科技企业达成合作。

关于自研芯片，四维图新高级副总裁毕垒在交流中表示，目前四维图新主要管制的是车载座舱SoC和车载控制，即MCU芯片的方向，未来还可能在芯片上加入NTU，以提升芯片的综合能力。

奇瑞大卓智驾产品累计装车3万台，出海首站落地沙特

北京车展期间，奇瑞大卓智能举办了2024大卓之夜暨品牌发布会，公布成立一年多以来的研发与量产成果，并与博世、地平线、科大讯飞、立讯精密、四维图新等5家公司成立“卓界联合创新中心”，合作关系进一步深入。

大卓智能成立于2023年2月，是奇瑞智驾的载体。近两年来，奇瑞不仅着重电动化转型，也加速追赶智能化进度。

奇瑞已经把智能化作为自己的“灵魂”去看待。近日，奇瑞控股集团党委书记、董事长尹同跃对外表示，“奇瑞的灵魂是智能化”。未来5年，奇瑞将投入200亿用于智能化转型，全力提速奇瑞智能化战略。

奇瑞副总经理、大卓智能CEO谷俊丽介绍，大卓用1年时间已经完成从初创到规模化量产的跨越式迈进，目前大卓的智驾产品已经累计装车3万台，并成功走出出海的第一步，第一款车已经在中东沙特完成验收，并在当地打通数据闭环体系。

同时，大卓研发的无人拖挂车已经投放在奇瑞的超一工厂，无人清扫车实现初步的原型设计。

大卓共布局四大产品线，分别为L2基础辅助驾驶Pilot 2.0，高速NOAPilot 3.0，城市NOAPilot4.0，以及L4级的乘商两用无人驾驶产品Drive 1.0。针对不同用户需求和价格区间，大卓的产品线将覆盖奇瑞的全系车型，产品特点主打“安全智能，灵动出行”。

谷俊丽表示，在研发层面，大卓的端到端BEV模型已经跑通，将在数据的积累链上持续加力。

“我们希望通过三个‘一’做到技术的统一平台化，通过用五年来走过往十年的智驾路。”

“三个一”分别为一个端到端大模型，实现感知+认知智能的融合协同；一个极致智价比的全球化平台，支持多功能、多场景、多产品、多车型的开发适配；一个全球通用的大数据闭环体系，支持全球百万量级的智驾量产和产品迭代。

大卓首站已落地中东沙特，接下来将会拓展到全球，采用不依赖高精地图的重感知无图方案，覆盖低法规到高法规地区。

根据大卓的规划，2025年，大卓将达成冲击国内国际的双百万自主量产的目标，大卓的智驾产品将跟随奇瑞的出海覆盖80多个国家地区。

除了自研，大卓同时走生态合作的路线。与五大战略合作伙伴建立的卓界联合创新中心，将围绕硬件平台、软件系统、地图定位、测试仿真、数据闭环与语音交互、智驾HMI打造奇瑞智能驾驶的核心竞争力。

目前，博世与文远智行合作的高速NOA产品已经在奇瑞旗下星途星纪元的两款车型ES和ET上量产。

此外，为了优化智驾产品体验，大卓启动“大卓智驾领航团”，将跟踪用户的需求与反馈，与用户共创，作为产品开发的重要参考。

在谷俊丽看来，奇瑞在全球1300万名用户积累就是大卓做智驾的一大优势。

至于今年的目标，谷俊丽表示，2024年大卓计划在国际加国内实现50万台搭载量。

地平线：基于征程6P的硬件系统成本可以做到1万元以下

在这次的北京车展上，基于端到端模型，带来新产品的还有地平线。

车展期间，地平线发布结合端到端技术的量产级高阶智能驾驶系统SuperDrive，试图提供打造“好用”智驾方案的解法。

一方面，SuperDrive通过三网合一的感知端到端架构，将智驾系统的遮挡准召率提升70%，对当前行业感知架构时延高、规则多、负载重的问题进行了有效解决。

另一方面，SuperDrive通过数据驱动的交互博弈大幅提升了智驾系统在复杂交通环境中的感知和交互式博弈能力，做到在拥堵场景下变道成功率提升50%，路口通行效率提升67%。

同时，SuperDrive还具备无高精地图的感知能力，能做到对高精地图轻依赖，从而快速上线各城市NOA功能，做到高效拓城。

在计算方案层面，SuperDrive则与征程6旗舰版协同，试图打造出最佳的软硬结合高阶智驾系统，让好用的城区NOA方案加速规模化量产落地，实现人人可及。

事实上，除了SuperDrive这套城市NOA方案，在北京车展上，地平线还发布了业内期待已久的征程6智能驾驶计算方案。

征程6系列共推出六个版本，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P，其中征程6旗舰版——征程6P，算力560 TOPS，面向的就是高阶智驾市场，其拥有高集成度、高算力、高效率、高处理能力、高接入能力以及高安全等六大产品特性。

根据介绍，单颗征程6旗舰即可支持感知、规划决策、控制等全栈计算任务，支持全场景NOA功能。

与此同时，征程6P还在高性能的前提下做到了高性价比，基于征程6P的硬件系统成本可以做到1万元以下。

在征程6系列的量产进度方面，据介绍，征程6系列将于2024年内开启首个前装量产车型交付，并预计于2025年实现超10款车型量产交付。

同时，SuperDrive将于2024年第二季度与多家顶级Tier1和汽车品牌达成合作，将于第四季度推出标准版量产方案，并将于2025年第三季度实现首款量产合作车型交付。

黑芝麻智能：国内首颗舱驾融合芯片展出

舱驾融合堪称本届车展芯片领域最热的话题。

黑芝麻智能则是国内首家推出舱驾融合芯片的企业。2023年4月，黑芝麻智能发布武当系列C1200家族，可融合座舱、智驾、车身控制和网关四大功能域。

本次车展上，黑芝麻智能发布了武当系列与华山系列双产品线布局的新进展。

C1236是武当系列旗下首颗单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台，C1296则是行业首颗支持多域融合的芯片平台，均在本届车展上首次展出。

两颗芯片从芯片IP选型、架构设计到生产工艺、封装，全流程均采用车规标准，内置自研ISP和NPU，支撑以摄像头传感和AI计算为核心的技术框架。

在性能表现方面，C1236单芯片集成NOA域控的传感器接入、算法加速、线速数据转发、4K显示等。C1296内置安全隔离MPU，能以低成本实现典型舱驾泊融合，结合对Hypervisor的硬加速，可灵活满足复杂多变场景的需求。

同时，黑芝麻智能与一汽红旗共同发布基于C1200家族的单芯片智能车控项目合作，与均联智及(NESINEXT)基于C1296芯片合作打造的CoreFusion舱驾一体软件开放平台也在本次发布会上亮相。

此外，黑芝麻智能在发布会上宣布了关于华山系列的最新消息，A2000家族也将于今年正式问世。

大疆车载与高通：真性价比方案首先要确保性能

高通与卓驭科技（即大疆车载）在车展上共同宣布扩展双方的技术合作，基于最新一代Snapdragon Ride™平台（SA8650P）以及Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P）分别打造了成行平台智能驾驶解决方案和舱驾一体解决方案。

此前，大疆车载便已在电动汽车百人会上发布其基于8650芯片的城市NOA方案，可做到7000元级别成本，成为当前最具性价比的城市NOA方案。

而搭载8775芯片的舱驾融合方案则实现了单颗SoC同时支持数字座舱和智能驾驶的能力。

据官方信息，成行平台的全新解决方案预计将于今年在中国实现量产上车，这些车型也将成为全球首批搭载最新一代Snapdragon Ride平台和Snapdragon Ride Flex SoC的车型。

高通是最早推出舱驾融合芯片的企业。高通产品市场高级总监艾和志在交流中表示，舱驾融合带给车企的，不仅是成本的下降，同时也是性能的增加，在同等条件下能为车企带来更多创新的架构。

车企对舱驾融合的态度也从最开始的观望，逐渐发展为愿意去尝试，并配合落地。本次车展期间，哪吒汽车与车联天下已联手高通宣布将首发基于Snapdragon Ride Flex平台的舱驾融合方案。

高通与大疆车载的方案则被视为性价比的代表。

大疆车载公关总监谢阗地认为，性价比不一定是单纯的价格低，首先应该是高性能，同时，由于系统的简化，计算集成度更高，可以帮助车企减少传感器、线束等其他方面的成本。

而在车企价格战压力下，市场对算力的认知也在回归理性。智驾芯片的能力并不仅仅取决于算力大小，如果性能符合当下的需求，算力相对较低的芯片也能做出更好的体验。

对大疆车载与高通来说，双方的合作是一次互相成就。

芯驰科技：中央计算加区域控制的时代已来

芯驰科技在车展上推出了“1+N”中央计算+区域控制架构。以1个中央计算平台CCU为汽车智能化提供集中的算力支持，用N个灵活可配置的区域控制器ZCU，可适配不同车型需求。

在“1+N”架构下，芯驰发布了中央计算处理器X9CC和新一代ZCU产品家族。

X9CC是面向中央计算而设计的多核异构计算平台，单芯片可支持运行多达六个独立的系统，包含娱乐导航、液晶仪表、中央网关、智能驾驶、智能车控和信息安全等。根据软件部署，X9CC可支持各个运算内核在不同系统的灵活配置，合理分配算力资源。

ZCU产品面向新一代EE架构下区域控制器的多样化配置需求，覆盖I/O丰富型、控制融合型和计算密集型区域控制器，分别面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合，以及超级动力域控等核心应用场景。

该区域控制器产品家族包含E3119/3118、E3650及其他正在规划中的芯驰E3系列产品。

芯驰在发布会上重点展示了ZCU旗舰产品E3650。E3650采用最新ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，支持虚拟化，非易失存储器高达16MB，具备大容量SRAM，以及更丰富的可用外设资源，可支撑更高集成度、更宽配置的整车电子电气架构实现。

此外，E3650还满足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等级。

在智能座舱领域，芯驰也开启了AI座舱新时代。

Mobileye：在激烈竞争中保持自己的节奏

北京车展期间，Mobileye首次在国内对公众开放Mobileye城区NOP体验活动，并展出Mobileye DXP驾驶体验平台。此外，Mobileye真成像雷达首次在国内展出。

据极星科技CEO沈子瑜透露，Mobileye与极星4的合作，在ADAS实现量产后，今年将全面部署高速NOA，明年部署城区NOA。4月份，极星4也将在美国和欧洲上市，Mobileye Supervision将随极星4在美国开跑。

对Mobileye来说，这是SuperVision高阶智驾能力的又一次落地。

今天的智驾芯片产业面临着激烈的竞争，而Mobileye最大的底气是其在辅助驾驶时期巨大的市占率，目前Mobileye已经向全球交付了两亿片芯片。

Mobileye副总裁及中国区董事总经理Elie Luskin在交流中表示，Mobileye的战略有三个重要的维度：高性价比，安全性，以及可扩展性。

在面对国内外厂商的激烈竞争时，Mobileye的产品更具可扩展性，在高阶系统领域，可以通过减少硬件投入提供更具性价比的产品，而在低阶系统方面，则能为用户保证更高的安全性。

在高阶市场的开发上，Mobileye一方面需要更加投入，包括市场营销和构建行业生态。另一方面，Mobileye走的某些路线是开始比较难，但之后会比较顺利的道路，例如REM目前在欧美市场和以色列市场已基本是全覆盖的状态，中国目前还在开始，但走过这个阶段后会越走越好。

面对客户的选择与离开，Elie Luskin认为，整个市场是非常有活力，是日新月异不断变化的，Mobileye要做的，是保持创新力，保持技术领先，持续稳步推进产品路线图。

仁芯科技：高性能车载SerDes芯片发布

仁芯科技在北京车展上发布首颗16G高性能车载SerDes芯片产品。

SerDes芯片是高速数据传输芯片。仁芯科技此次发布车载通信芯片R-LinC，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上。

据仁芯科技联合创始人兼CTO 梁远军介绍，在技术创新方面，R-LinC采用了高集成度接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面，R-LinC实现了2路合1的高效集成；在解串芯片方面实现了6路合1的突破，大大降低了系统的复杂性和成本。

目前，R-LinC已经成功应用于智驾5V超级视觉解决方案，R-LinC加解串芯片为索尼17MP摄像头模组提供了高达16Gbps的传输能力，完美契合索尼摄像头的数据通信需求。

此外，R-LinC已于近日获得ISO 26262最新的ASIL B Ready功能安全产品认证证书。

联发科：一颗芯片，就能满足使用竞争对手两颗芯片才能实现的功能

北京车展期间，联发科推出了3nm制程的天玑汽车座舱平台CT-X1，以及4nm制程的CT-Y1和CT-Y0，其中，3nm的旗舰汽车座舱计算芯片，具备生成式AI 领跑产业、算力完整释放、一芯多屏、旗舰摄像等四大方面优势。

在算力方面，面向高端市场的“CT-Y1”芯片基于4nm制程，安兔兔官方最新公布的实测车机版跑分超过107w，其性能与目前市场上最强的8295P芯片不相上下。

而旗舰级“CT-X1”芯片则采用了更为先进的3nm制程技术，得益于优秀的散热设计和先进制程，其跑分相比“CT-Y1”还会高出30%，是目前座舱芯片性能最强者。在AI层面，天玑旗舰座舱计算芯片支持130亿参数AI大语言模型，实现了低延迟和高效率，在行业应用中处于前列。

MediaTek 资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰表示：“天玑汽车平台在市场中保持持续增长的势头，其中天玑汽车座舱平台全球市场出货量已超 2000 万套。承袭 MediaTek 天玑在移动市场领先的 AI 技术与强劲算力，联发科将促进生成式 AI 更快地进入智能汽车。天玑汽车致力于为业界打造最先进的车用计算芯片，提供易于拓展的软硬件平台、成熟的工具链和丰富的生成式 AI 生态。”

安霸：CV3 系列新品首次公开亮相

今年 1 月，安霸正式推出了 5 纳米车规制程的大算力 AI 域控芯片——CV3 系列。在本次车展现场，CV3 系列新品首次公开亮相。

性能方面，CV3 系列拥有多款不同算力的芯片，包括 CV3-AD635，CV3-AD655 和 CV3-AD685。其中，CV3 单芯片分别可支持实现从高速无图 NOA、城市点对点记忆行车到城市 NOA，再到更高阶的 L3-L4 级自动驾驶。

安霸的 CV3 系列大算力域控芯片兼容所有深度学习算法类型，可凭借 CVflow 引擎高效运行各种神经网络算法，CPU 和内存带宽占用低。CV3 系列均支持摄像头实时视频采集，脱敏、编码、回传、实现数据回环。所有 CV3 系列产品均支持功能安全，达到 ASIL-B 级别，其中功能安全岛可达 ASIL-D 级别。

安霸对 CV3 系列芯片进行了平台化设计，满足了客户不同定位的产品在算力和解决方案上的差异化需求，可提供完整的智驾域控系列方案，从 “无图”高速 NOA（CV3-AD635）到“无图”城区 NOA（CV3-AD655），最后再到“无图”L3及更高阶的自动驾驶解决方案（CV3-AD685）。

禾赛科技：将激光雷达装入前照大灯中

本次车展上，禾赛科技与马瑞利达成合作，将禾赛最新的ATX激光雷达无缝集成至马瑞利车灯解决方案中，提升环境感知能力，并在不影响车辆外观和空气动力性能的同时降低成本。

ATX是禾赛于4月19日最新发布的一款为前装量产车设计的小巧型超广角远距激光雷达，与上一代产品相比，体积缩小近60%，更便于与汽车前照灯集成。

马瑞利创新前照灯与禾赛科技激光雷达的一体化设计，通过激光雷达在前照灯中的精确配置，可确保其对道路和周围环境的超广覆盖范围，提升安全性。同时，将激光雷达集成到前照灯单元内，既保持了车辆流畅的外观和空气动力学性能，又可节省材料成本，并且无需安装额外清洁系统应对尘土、雨雾等脏污，既保护了激光雷达，也便于其保持清洁。此外，该解决方案还确保了成本可控。

这是激光雷达上车形式的又一次创新。在保证性能的同时，在外观上将其存在感降到了最低。

禾赛科技联合创始人及CEO李一帆表示:“禾赛科技与马瑞利的合作，标志着激光雷达技术在汽车行业的发展和应用迈出了重要一步。这种突破性的前照灯和激光雷达一体化设计，为汽车厂商在各类车型上配备强大的激光雷达提供了解决方案，既提升了车辆安全性，又保留了车辆外观的美学设计，助力智能驾驶系统在主流车型上的普及，迈向更安全的未来。”

亮道智能：助力中国车企出海

亮道智能在车展上展示了其海外智驾功能测试与工程服务、侧向激光雷达城市NOA方案，以及面向汽车企业的数智化方案等产品，助力中国车企出海业务。

从研发角度来看，智能驾驶汽车的出海之路首先需要定制化开发适用海外的智驾功能，这就需要海外真实道路测试与场景数据训练。亮道智能有多年海外智驾领域深耕经验，在本次车展上首次公开展示了其海外智驾功能测试与工程服务。

亮道智能在海外深耕6年，可为中国车企出海提供车辆物流、牌照保险、系统集成、系统标定、测试规划、数据合规、场景提取等全套方案。

亮道自研的智能自动标签软件LD AI-Tagging，可在海外道路测试过程中，自动识别语音标签，自动进行测试事件AI事件分类与结果统计分析，自动视频脱敏，极大提高测试效率，高效管理多发车队，节省管理成本。

面向轻图城市NOA，亮道智能也重点展示了车规级侧向激光雷达硬件LDSatellite(®)，并首次展示了侧向激光雷达在L4无人车领域的应用，并宣布与行深智能达成战略合作。与硬件产品配套的AI感知算法也是亮道智能软硬一体系统感知方案的核心优势之一。

此外，亮道智能也展示了面向高阶感知训练需求的整套数据工厂真值生产工具链，可帮助企业实现高质量且高效的大规模4D数据生产，帮助客户快速获得感知真值，实现感知训练闭环，提升智驾功能优化迭代效率。

图达通：905nm与1550nm路线并进

本届车展上，图达通发布两款新产品，第三代图像级超远距主视雷达猎鹰K3（Falcon K3）和超广角激光雷达灵雀D（Robin D）。

猎鹰Falcon平台所代表的1550nm技术路线是图达通的主线布局，已历经三代迭代。

Falcon K3在探测精度和测距性能上实现进一步跃升，最高角分辨率0.12°*0.03°，标准探测距离最远300米（同时满足10%反射率，超90%POD，正午阳光直射条件），最远探测距离可达500米。通过高度集成和进一步优化光机结构，Falcon K3产品稳定性进一步提升，尺寸减小为38mm*180mm*160mm，更好地适配客户的安装集成。

灵雀Robin平台是图达通在905nm技术路线的布局。兼顾性能和成本优势的905nm路线产品，将成为L2及L2+辅助驾驶重要部分。

Robin平台拥有远距离前视激光雷达Robin E以及广角激光雷达Robin W。本次发布的超广角激光雷达灵雀D（Robin Dynamic）拥有超大视场角，最大可达270°*90°，更易于环视感知能力的构建，帮助客户用更少的激光雷达，高效地实现全视场角覆盖。

Robin D角分辨率0.13°*0.47°，10%反射率下标准探测距离最远70米，最小盲区0.2米，最远探测距离可达150米。得益于产品的高度集成性，Robin D拥有更高的硬件资源利用率和更小的产品尺寸。

一径科技：推动激光雷达向标准化发展

本次车展，一径科技发布全新性价比产品ZVISION EZ5，具备25mm超薄机身，最远测距220m，拥有120°*20° 市场脚，最高支持192线，最优分辨率0.1°*0.1°。

EZ5在保证性能上限的同时，着重于纤薄尺寸和极致性价比的实现，以光机系统为主对整机设计进行了高效重构。实现了核心关键器件的显著优化/简化，包括：转镜尺寸下降40%、光窗面积减小44%、光学系统器件减半等，并最终实现成本的进一步降低。

此外，一径科技也面向EZ平台系列产品推出了全新的激光雷达环境适应性套件 EZ-Key，旨在帮助客户解决各类复杂场景下激光雷达点云适应性的问题，让客户更专注在激光雷达点云的应用上。

EZ-Key套件包括：脏污检测、雨/雾/尘/尾气检测、拉丝算法、鬼影去除算法、膨胀点抑制算法，能有效解决各类场景下虚假点云对点云质量的影响。作为一套独立完成的产品形态，EZ-Key将独立于激光雷达硬件进行迭代和升级，既可部署在激光雷达本体，也可灵活集成到客户端的域控。

一径认为，推动激光雷达下一个阶段发展的核心，除了更低的成本和更好的性能外，传感器模块化一定是最重要的因素。基于SPAD架构的激光雷达能有效支持上述的演进路径。

北斗智联：基于高通8775方案推出智驭2.0 舱驾融合方案

本次车展上，北斗智联也展示了包括舱驾融合和舱泊一体在内的智驾产品。

北斗智联光启1.0 ADAS一体机，采用国产AI感知芯片，是基于前视2MP视觉感知以及融合毫米波雷达的辅助驾驶解决方案。专门针对中国道路和场景进行了优化，能感知和识别多种动态和静态目标，支持L2 ADAS功能，并且具有低延迟、低功耗的特点。

北斗智联智驭1.0 舱泊一体基于高通SA8155P芯片，将座舱域控与泊车域控进行融合，实现了传感器、算力、系统资源的共享，支持片内高效通讯，提升传输速率、降低时延，给整车带来大幅度降本。同时，该产品将座舱应用与泊车应用深度融合，可实现更人性化的人机交互体验，提升用户的安全感和舒适感。

北斗智联智驭2.0 舱驾融合(8775方案)基于高通新一代舱驾融合芯片平台打造，可实现如高速NOA、MMP记忆行车、HPA记忆泊车、CMS电子后视镜、AI语音大模型、超高清一体屏显示、沉浸式游戏等高阶产品功能。

此外，北斗智联还开发了分布式大数据云平台，实现了数据采集、数据上传、数据管理、仿真MIL/SIL/HIL验证与自动化测试等完整的数据闭环，与内部管理系统进行无缝对接，通过CI/CD实现全自动的回归测试，极大地提升了智能驾驶软件开发的效率和质量。

博世：展出面向智能出行的多款解决方案

本次车展上，面向可持续智能出行，博世带来诸多本土创新及首展产品。

包括博世舱驾融合解决方案，以单一芯片域控制器实现主流智能座舱功能及高速高架领航辅助、家庭区域泊车等ADAS功能。采用该解决方案的产品可降低总成本达30%，同时降低跨域间通讯延时,提升座舱交互体验。

凭借智驾和座舱领域丰富的国内外量产经验，博世预计可在16个月内实现量产,并支持本土车企出海。

博世新一代辅助驾驶系统方案包含第三代多功能摄像头evo版、第六代毫米波雷达、超声波传感器系列和摄像头模组等性价比高、性能优越的传感器，以及泊车纯软件方案，可支持多种SAE等级，并助力中国主机厂出海战略。

博世中阶智驾解决方案采用先进的SoC，具有更高性价比和更广城市覆盖范围的轻地图和BEV Transformer感知算法，可为L2+市场提供安全可靠、性价比高、可快速交付的智驾体验。

此外，博世还推出首款全栈自研悬架控制器，针对不同功能需求布局丰富产品序列，涵盖连续阻尼控制功能、空气弹簧控制功能。产品集成了32位高性能处理器、高精度比例电磁阀驱动通道和六轴惯性传感器，具备高电流控制精度能力，同时立足于客户不同电子电气架构需求，支持跨域融合，为客户提供更灵活高效的解决方案。

亿纬锂能：发布全新“超快充技术”

车展现场，亿纬锂能重磅发布了全新的“超快充技术”。据介绍，该超快充技术集成了“高孔笔直厚电极、EC-Free 电解液及硅表面稳定化”等多项创新，从而使得电池能够在 6 分钟内从 20%充至 80% SOC，显著提高充电效率。

此外，全新的“超快充技术”支持 1500 周满电循环，其超长的循环寿命确保了电池在全寿命周期内的稳定性，可为用户节约大量的使用成本。而且，超快充技术具有优异的高低温放电性能，即使在-20℃的低温环境下，电池的容量保持率仍能达到 80%以上，可有效解决新能源车用户在冬季的续航困扰。

据介绍，亿纬已计划将该技术应用于软包电池上，其他电池也可使用该技术。

宁德时代：凝聚态电池已在吨级以上的验证机首飞成功

本次车展现场，宁德时代发布了神行系列的全新产品——神行PLUS电池。

性能方面，神行PLUS电池是全球首款实现1000公里续航的磷酸铁锂电池，且支持4C超快充，10分钟即可补能600公里。其能量密度突破205Wh/kg，续航里程突破1000公里，充电10分钟，续航达600公里。

神行PLUS电池支持4C倍率快充，实现充电10分钟，续航600公里，真正实现了“1秒1公里”，对比神行超充电池进步明显（充电10分钟，续航400公里）。该电池还应用了超高冷却效率高压盒、AI智能极化模型BMS算法等技术，确保电池的安全性。

除了神行PLUS电池之外，宁德时代首席科学家吴凯还带来了凝聚态电池的最新进展，吴凯介绍，去年上海国际车展上发布的凝聚态电池已经实现了在吨级以上的验证机首飞成功。

航盛：基于高通SA8775P 推出全新一代墨子舱驾跨域融合平台

本次车展，“舱驾融合”成为各家企业重点关注的技术落地方向。航盛电子也发布了面向“舱驾融合”功能的最新产品，基于高通Snapdragon Ride SA8775P 的全新一代墨子舱驾跨域融合平台。

除了具备强大的计算和连接能力之外，该平台还支持多屏系统、单屏超大分辨率显示输出、全3D人机交互、多屏游戏互动等特性，提升整体车内用户体验。

此外，依托先进的NPU（神经网络处理器）和算法技术，墨子平台通过“云+端LLM（大语言模型）”的部署，能够为全车提供智能化的感知服务体验。

导远电子：发布首款可编程的汽车惯性传感器芯片

本次车展，导远首次公开展示其自主研发的新一代MEMS 惯导芯片，并亮相多款定位感知传感器产品。

据导远方面介绍，此次亮相的新一代MEMS 惯导芯片芯片，从设计、流片、生产、封装到测试，均由导远独立完成。目前，该款芯片已流片成功，即将进入量产。

性能方面，该款 MEMS 惯导芯片内置了MCU和多种接口，成为业内首款可编程的汽车惯性传感器。此外，该款 MEMS 惯导芯片还内置了Safety Controller ，具备对MEMS结构工作状、误差、电路电源、时钟、通信、温度、信息安全等的自检和实时监控能力，使传感器可用于ASIL-B(D)的系统功能，使得该芯片具备高集成、高性价比等主要优势。

在MEMS 惯导芯片之外，导远还集中展示了公司旗下的一系列产品，其中包括GNSS模组、IMU模组、高精度组合导航系统、MEMS振镜模组以及激光雷达等核心传感器部件。