该计划旨在应对能源效率和人工智能计算能力方面的挑战。
台积电（TSMC）与博通和英伟达等全球领先的芯片设计商和供应商合作，正专注于开发先进的硅光子学技术。由于人工智能应用的兴起推动对更快数据传输速度的需求不断增加，这一举措获得了动量。台积电建立了一个由200多名员工组成的专门R&D团队，探索基于硅光子学的高速计算芯片，预计将于明年下半年开始生产。
台积电的努力旨在解决能效和人工智能计算能力方面的关键挑战，将硅光子学定位为半导体行业的变革力量。该公司还瞄准了从45纳米到7纳米的一系列芯片工艺，预计到2025年实现量产。
硅光子市场预计将大幅增长，预计最早在2024年就会有重大发展。台积电与主要客户的合作对于推进这项技术至关重要，它有望彻底改变CPU、GPU和其他计算流程中的应用。随着半导体行业的不断发展，台积电对硅光子的承诺凸显了其在塑造高速数据通信和人工智能创新未来方面的领导者角色。
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