5月31日，据DeepTech旗下“问芯Voice”报道，前格芯（GlobalFoundries ）中国区总经理白农日前加盟中芯国际，主要负责强化FinFET先进制程产品的业务和行销。报道指出，他被赋予为中芯国际先进制程深挖更多客户的重大任务，并直接向后者联合CEO梁孟松报告。
在加入中芯国际之前，白农曾担任格芯中国区副总裁兼总经理，负责推动后者在中国的战略发展。他在半导体行业拥有超过20年的经验，加盟格芯之前，白农曾在摩托罗拉、高通、三星、Synaptics等半导体公司担任高级管理人员；在职业生涯早期，还曾担任麦肯锡公司的顾问。
观察者网之前曾报道，中芯国际目前已实现14nm工艺量产并在一季度将营收占比提升至1.3%。5月初，其14nm FinFET技术还为华为荣耀手机打造了麒麟710A芯片，该系列芯片之前由台积电生产。
事实上，中芯国际在14nm工艺上也在朝多元化布局。
4月30日，美国铿腾公司（Cadence）宣布，基于中芯国际14nm工艺的10Gbps多协议PHY研发成功，其采用经过大量量产验证的Torrent架构。
财联社也曾在4月11日报道称，中芯国际与嘉楠科技合作的14nm矿机芯片已完成测试，将在今年二季度量产出货。该报道指出，中芯国际数次尝试进入矿机行业，但受行情拖累一直未有实质进展。
“问芯Voice”在报道中也提到，中芯国际对于FinFET制程的企图心很全面，不会只锁定华为一家客户。
“因此，中芯在14nm业务布局上，延揽新人才加入，也是为了配合未来先进制程技术要铺陈开来，不单是技术，包括行销、业务能力都要到位，才能一条龙地尽情在先进制程技术领域完整发挥。”
在2019年财报中，中芯国际曾透露，其更先进的FinFET技术开发进展速度加快，该公司开发了14/12nm 多种特色工艺平台，N+1的研发进程稳定，已进入客户导入及产品认证阶段。
由于中芯国际之前向荷兰阿斯麦（ASML）订购的EUV光刻机仍未交付，因此也有舆论质疑没有EUV光刻机，其就无法实现下一代制程研发。
不过，梁孟松在上述财报会议中透露，当下计划中，N+1和N+2工艺都不会使用EUV设备，等到设备就绪以后，N+2才会转而使用EUV设备。
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