终端人工智能解决方案提供商耐能完成4000万美元A2轮融资!

终端人工智能处理方案提供商耐能(Kneron)今日宣告完结4000万美元A2轮融资,由李嘉诚旗下维港出资领投,此次A2轮融资也是维港出资再次出资耐能。

用3D面具破解多个人脸辨认体系的AI草创公司耐能完结4000万美元A2轮融资

建立于2015年3月,在美国圣地亚哥、台北、新竹、深圳、珠海两大洲五地都有办公司的耐能已屡次宣告取得融资的音讯。2017年11月,耐能宣告完结超越千万美元的A轮融资,由阿里创业者基金领投,奇景光电、中华开发本钱、高通、中科创达、红杉本钱与创业邦跟进出资。

2018年5月,耐能又宣告完结由李嘉诚旗下维港出资领投的1800万美元A1轮融资。

加上今日的宣告,是耐能建立不到五年时刻现已取得了3轮融资,可以正常的看到,融资的金额每一轮都在添加,总计取得了超越6800万美元的融资。

耐能表明,此次融资完结之后,将持续加大对终端AI芯片与处理方案的研制投入,估计将于2020年第二季度发布第二款AI芯片——KL720智能安防专用AI SoC,以更高规范,赋能网络摄像机、访客机、通道闸、机器人、无人机等智能安防、智能硬件设备,满意才智城市、才智金融、智能交通、司法刑侦、政府、商超、写字楼、工业园区,以及家庭文娱、才智教育、海上救援等大规模使用需求。

别的,依据耐能此前发布的产品路线图,耐能还会推出KL530以及KL330。

用3D面具破解多个人脸辨认体系的AI草创公司耐能完结4000万美元A2轮融资

维港出资的谭载文表明,很快乐看到耐能的终端AI芯片与处理方案得到很多使用,估计终端AI商场需求将日积月累,凭仗高性能、低功耗、低成本等多重优势,耐能将具有强壮的商场竞争力并有望完结快速增长。

2019年5月,耐能推出了物联网专用AI SoC——KL520,这款芯片用可重组的架构完结了动态存储DMA(Dynamic Memory Assessment),处理AI芯片的存储应战,完结了功率的提高。

耐能创始人兼CEO刘峻诚接受采访时表明,耐能坚决不碰无人驾驶商场,也坚决不碰的便是云端芯片。

现在,KL520现已使用于于智能门锁、网络摄像机、考勤门禁、智能可视门铃、工业电脑等范畴。

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不过,耐能在2019年广受重视是因为12月美国《财富》杂志的一篇报导,报导称耐能用一个特质的3D面具,成功欺骗了包含付出宝和微信在内的许多人脸辨认付出体系,完结了购物付出程序。该团队还声称,他们用相同的方法乃至进入了我国的火车站。

刘峻诚对此回应,这表明面部辨认技能并未到达安全规范,这将对用户隐私带来要挟。

关于此事情,耐能未进一步表态。

持续深耕终端AI范畴的耐能能否快速完结AI无处不在的愿景?以及本年行将推出的新品究竟怎么?小编将继续关注!

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